(301095)高管正在最新接管机构调研时引见，近年来国际商业变化，公司为把握主要成长机缘，采纳了“自从研发+孵化并购”两条腿走的体例以加速产物邦畿结构；产物使用场景笼盖逻辑、存储等各类芯片产物以及汽车电子等。做为国产集成电EDA软件取晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提拔和电性测试快速手艺，曾经成为国表里多家大型集成电制制取设想企业的主要合做伙伴。公司现已构成EDA设想软件、WAT（晶圆允收测试）测试设备及半导体数据阐发东西相连系的成品率提拔全流程处理方案，正在集成电从设想到量产的整个产物周期内实现芯片机能、成品率、不变性的提拔。对于国产替代机缘，高管正在接管本次调研时引见，EDA软件有东西多、研发投入高、成熟周期长的特点，公司曾经充实认识到EDA软件国产化的主要性和紧迫性，为把握主要成长机缘，采纳了“自从研发+孵化并购”两条腿走的体例以加速产物邦畿结构。正在软件研发标的目的上，公司一直“深切拓展制制类EDA，同时快速推进环节设想类EDA开辟”的方针，延长开辟了系列可制制性设想（DFM）、可测试性设想（DFT）、模仿仿实等产物线，并正在向其他国产化东西亏弱、手艺趋向前沿的软件持续拓展，帮力国产EDA财产链的完美。此中，DFM是研发和出产之间的桥梁，正在芯片开辟设想阶段就考虑到制制环节的可行性，无效地缩短开辟历程，降低制形成本，提拔产物的靠得住性取不变性。公司高管引见，公司DFM产物丰硕，度查抄和预测邦畿中存正在的制制风险图形，目前已有产物包罗CMPEXP化学机械抛光工艺仿实建模东西、Virtual Yield成品率预测阐发软件、LayoutInsight邦畿几何特征提取和阐发东西、LayoutVision邦畿集成取阐发平台、DFM东西可彼此融合，全流程无缝协同，矫捷组合搭建复杂处理方案，达到1+1>2的结果。DFM焦点东西均已正在多家头部企业处试用，此中CMPEXP已取得商务订单。广立微次要结构EDA软件及电性测试设备范畴。跟着自从研发的良率提拔，DFT、DFM和大数据阐发等多款EDA软件产物，实现了高质量国产替代，并积极结构焦点环节的环节东西研发，加速填补国内市场空白。公司高管正在6月接管机构调研时暗示，公司自上市以来一曲积极关心取公司营业相关范畴的成长环境，按照公司总体计谋规划，立脚本身稳健成长的同时，如有合适的标的，公司将考虑用收购的体例来加快公司成长和成长。并购标的目的上，次要以公司现有营业为支点，沉点关心EDA软件、数据软件和测试设备相关的范畴。据引见，正在产物侧，公司INF-AI工业智能化集成平台发布，此中INF-ADC从动缺陷分类系统功能迭代，支撑多种复杂营业场景，客户数量显著提拔；推出INF-WPA晶圆缺陷图案阐发系统、iCASE缺陷非常智能化诊断系统，已正在客户处摆设利用。正在大模子侧，公司算法根本能力扶植完成，半导体大模子平台SemiMind正式推出，深度融合了学问库取智能体大模子手艺，目前已引入DeepSeek、Qwen2通义千问、GLM-4、MiniCPM大模子，努力打制、矫捷、可拓展的智能研发生态系统。将来公司也将鞭策AI手艺取更多软硬件产物连系，拓展AI正在芯片设想从动化、良率提拔、软件平台智能化等场景的使用鸿沟，鞭策半导体行业向更高效率、更低成本的智能化将来迈进。